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松下电器机电(中国)有限公司总裁殷志明向记者表示,公司业务主要聚焦AI端侧、AI算力基础设施及AI+制造三大领域,带动今年松下中国AI相关业务收入同比增长约30%。其中应用于AI服务器的多层PCB板材料以及导电性高分子电容器持续供不应求,电子元器件需求激增至原先的十倍导致供应短缺,带动松下中国AI相关业务收入同比增长约30%。
以PCB板材为例,全球主要供应商包括松下、台光、斗山等。目前AI数据中心PCB板缺货的根源在于上游板材供给紧张,而板材又受制于玻璃布、铜箔、树脂等原材料的短缺。殷志明分析称,AI服务器对PCB板材的传输速度要求极高,供应商正争相转向利润更为丰厚的高端AI板材市场,导致汽车、工业等传统领域面临板材断供风险。“我们自身产能受限,上游玻璃布产能瓶颈更为突出,当前订购用于高端玻璃布生产的织机,交货周期已延长至一到两年后。”
今年以来,PCB上游材料价格持续攀升,每隔两三个月的涨幅约在5%至20%之间。殷志明称,松下PCB板材只能被动跟涨,成本压力沿产业链逐级传导至PCB厂商、服务器制造商,并最终由AI云服务商承担。得益于营收基数扩大,松下该业务板块一季度利润实现同比增长。
智能制造方面,AI元器件的技术迭代显著拉动了贴片机需求。过去一台传统服务器MLCC电容用量约为2000至3000颗,而一台AI服务器所需电容数量高达约25000颗,呈十倍级增长。由于每颗电容均需经贴片机完成贴装,贴片机设备随之供不应求。
AI带来的变化,也让松下进一步加码在中国的布局。
目前,松下在广州、苏州、上海都有电子材料工厂。2020年,松下电子材料的广州工厂开工建设,原来是瞄准5G市场。没想到,2023年9月投产后,赶上了AI爆发的热潮。广州工厂的产能达到100%利用,仍供不应求。苏州工厂还布局了半导体封装载板的板材,预计2026年年底量产。上海工厂则主要生产半导体封装材料。
松下在中国的AI软件业务也在快速发展。松下电器软件开发(大连)有限公司总经理张学告诉记者,该公司一年软件收入已达数亿元,主要做智能家电等AI产品的软件及服务,覆盖中国市场及出口海外的产品。同时,还联合松下新能源为中国机器人产业提供能源解决方案,其中电池包的软件开发由他们负责。
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伊朗一位官员向路透社表示,伊朗最高领袖哈梅内伊并未在德黑兰,他已被转移至安全地点。
另当地时间28日,以色列对伊朗首都德黑兰发动袭击,德黑兰市中心升起一团浓烟。报道称,袭击地点靠近伊朗最高领袖哈梅内伊的办公区。

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2026财年第一季度(今年4-6月),受益于AI相关需求持续扩大,松下控股的利润创历史新高。,久久久久久79
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AI算力基础设施的快速建设,让松下率先分享到这一轮产业红利。
松下电器机电(中国)有限公司总裁殷志明向记者表示,公司业务主要聚焦AI端侧、AI算力基础设施及AI+制造三大领域,带动今年松下中国AI相关业务收入同比增长约30%。其中应用于AI服务器的多层PCB板材料以及导电性高分子电容器持续供不应求,电子元器件需求激增至原先的十倍导致供应短缺,带动松下中国AI相关业务收入同比增长约30%。
以PCB板材为例,全球主要供应商包括松下、台光、斗山等。目前AI数据中心PCB板缺货的根源在于上游板材供给紧张,而板材又受制于玻璃布、铜箔、树脂等原材料的短缺。殷志明分析称,AI服务器对PCB板材的传输速度要求极高,供应商正争相转向利润更为丰厚的高端AI板材市场,导致汽车、工业等传统领域面临板材断供风险。“我们自身产能受限,上游玻璃布产能瓶颈更为突出,当前订购用于高端玻璃布生产的织机,交货周期已延长至一到两年后。”
今年以来,PCB上游材料价格持续攀升,每隔两三个月的涨幅约在5%至20%之间。殷志明称,松下PCB板材只能被动跟涨,成本压力沿产业链逐级传导至PCB厂商、服务器制造商,并最终由AI云服务商承担。得益于营收基数扩大,松下该业务板块一季度利润实现同比增长。
智能制造方面,AI元器件的技术迭代显著拉动了贴片机需求。过去一台传统服务器MLCC电容用量约为2000至3000颗,而一台AI服务器所需电容数量高达约25000颗,呈十倍级增长。由于每颗电容均需经贴片机完成贴装,贴片机设备随之供不应求。
AI带来的变化,也让松下进一步加码在中国的布局。
目前,松下在广州、苏州、上海都有电子材料工厂。2020年,松下电子材料的广州工厂开工建设,原来是瞄准5G市场。没想到,2023年9月投产后,赶上了AI爆发的热潮。广州工厂的产能达到100%利用,仍供不应求。苏州工厂还布局了半导体封装载板的板材,预计2026年年底量产。上海工厂则主要生产半导体封装材料。
松下在中国的AI软件业务也在快速发展。松下电器软件开发(大连)有限公司总经理张学告诉记者,该公司一年软件收入已达数亿元,主要做智能家电等AI产品的软件及服务,覆盖中国市场及出口海外的产品。同时,还联合松下新能源为中国机器人产业提供能源解决方案,其中电池包的软件开发由他们负责。
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